製品情報Products
世界に挑む。期待を背負う。
プリント配線板製造を支えるファーネスの代表製品。
設計から製造まで一貫生産体制により、ユーザーサイドに立った単体装置を始め、それらを融合したシステムを提案しています。
両面ロールコーターRoll Coater
電子基板等に液状コーティング材を専用ロールにて、両面同時塗布する装置です。
POINT
- 塗布効率99％以上（※インクが無くなるまでの連続投⼊時）
- ⾼い膜厚均⼀性（平滑シート上にDry：25μm形成時に±8%）
- 塗布ツールとパラメータのデジタル管理による安定品質
- 薄板への塗布が可能（コア厚：25μm以上）
- 貫通ビア、有底ビアの⽳埋めが可能（板厚：⽳径のアスペクト⽐による）
- ⾼性能クリーンオーブンとの組合せにより完全⾃動化が可能
塗布ロールCoating Roll
ロールコーターで使用する精密加工専用ロールです。
POINT
- 各液状コーティング材に応じたゴム及び樹脂材質をラインナップ
- 溝ピッチ最⼩100μmから⾼精度なU／V形状の溝加⼯が可能
- 3Dレーザーによる特殊形状加⼯にも対応
- ギヤレスロールを使⽤した発塵防⽌対応が可能（オプション）
- RFIDタグ等を取り付けてロールコーターとの⾃動通信により
塗布ロール情報管理が可能（オプション）
塗布ロール測定器
両面静電スプレーコーターSpray Coater
電⼦基板等に液状コーティング材を微粒化して静電効果により両⾯塗布する装置です。
POINT
- 基板表⾯性状に追従した塗布が可能
（細線、エッジ部の膜厚確保、貫通ビアの⽳抜け性、有底ビアの埋込性良好） - 塗布ツールの変更なく、パラメータ変更のみにより⾼範囲での膜厚制御が可能
- ⽣産性が⾼く、幅広い基板サイズへの対応が可能
- インクチェンジャーの活⽤により5分以内でのインク切替が可能
- ⾼性能クリーンオーブンとの組合せにより完全⾃動化が可能
有底ビアの塗布状態
細線・エッジ部の塗布状態
自動搬送式高性能オーブン（熱風循環式）Oven
塗布後の電⼦基板等を専⽤移載治具や機構により⾃動搬送して乾燥する装置です。
POINT
- 吊下げ式、サイドクランプウイケット式、マガジン式等、⽤途別に
各種搬送⽅式をラインナップ - 炉内⾵速分布の均⼀化により⾼い温度均⼀性を実現
（設定温度：80℃時の基板⾯内6点における実測温度は±1.5℃） - 各ブロック毎の温度設定によりステップキュアが可能
- HEPAフィルタを⽤いたクリーンエアダウンブローシステムにより
炉内クリーン度クラス1000以下
クリーン度測定結果
基板表面温度プロファイル測定結果
薄板用投入受取装置Loader/Unloader
クリップ付専⽤マガジンから基板を取り出して供給（投⼊）したり、搬送されてきた基板をクリップ付専⽤マガジンへ収納（受取）する装置です。
POINT
- クリップ付専⽤マガジンにより基板同⼠の接触によるスクラッチ、ストレス、異物付着を防⽌
- ⾼精度の移載機構及びロボットハンドリングによる位置速度制御により基板に優しい精密な動作
- 完全⾃動化を⾏なう事により製品⾯の⾮接触搬送が可能
ロボット式投入受取装置Loader/Unloader
多関節ロボットを使⽤して専⽤パレットやＬ型ラックから基板を取り出して供給（投⼊）したり、搬送されてきた基板を専⽤パレットやＬ型ラックへ収納（受取）する装置です。
POINT
- スペースを有効活用した多機能かつ高速安定動作が可能。
- ⾼精度の移載機構及びロボットハンドリングによる位置速度制御により基板に優しい精密な動作
- スクラッチ、ストレス、異物付着のない基板アライメントが可能
スマートコーティングシステムSmart Coating System
シート及びフィルム状の電⼦基板等に液状コーティング材を専⽤ロールにて両⾯同時塗布し、革新的テクノロジーにより省スペースかつ低消費電⼒にて乾燥するシステム。
POINT
- 衝突噴流加熱の急速キュアプロセスにより乾燥時間を⾰新的に短縮（当社従来⽐：1/30）
- 省スペース設計( 当社従来⽐：1/3 ) により床⾯積当たり⽣産性UP
- 低消費電⼒（当社従来⽐：1/3）、⼩排気量（当社従来⽐：1/4）による省エネ実現
